2025 年 6 月 12 日，AMD 在加州聖荷西舉行 Advancing AI 活動，執行長蘇姿豐正式發表 Instinct MI350 系列加速器。這場發表的火力集中在兩件事：對上一代 MI300 的大幅躍進，以及對輝達的逐項比較。
同樣值得注意的是舞台的擺法：MI350 只是開場，AMD 第一次把「機架級設計」放到舞台中央——真正的目標是 2026 年的 Helios 機架與 MI400。
規格與量產時程
MI350 系列包含氣冷的 MI350X 與液冷的 MI355X，採用 CDNA 4 架構、台積電 N3P 製程，運算晶片由 8 個 XCD 組成、共 256 個運算單元，電晶體總數 1,850 億，比 MI300 的 1,530 億多 21%。I/O 晶片從四片縮減為兩片，Infinity Fabric 寬度翻倍，雙向頻寬最高 5.5TB/s。記憶體方面，單顆 GPU 最高搭載 288GB HBM3E、頻寬 8TB/s，比輝達 GB200/B200 的容量多 60%；新增 FP4 與 FP6 資料格式，其中 FP6 能以 FP4 的速度執行，是 AMD 特別強調的差異點。MI355X 走液冷路線，板卡功耗 1,400 瓦，高於 MI300X 的 750 瓦與 MI325X 的 1,000 瓦；代價是 FP64 矩陣性能只有 MI300X 的一半，也不再有 MI300A 那樣的 APU 版本——需要 CPU 加 GPU 混合部署的 HPC 用戶，得留在上一代。一句話總結這張卡的定位：HPC 規格讓位，一切為 AI 推論服務。
出貨節奏方面，MI350 系列已在量產、5 月開始出貨，合作夥伴的伺服器與雲端執行個體預計 2025 年第三季陸續到位。時程上還有一層意義：MI350 平台將一路支撐 AMD 的機架方案直到 2026 年，再由 MI400 接棒——這代產品的生命週期，正好是 AMD 對輝達追趕戰略的執行窗口。
性能主張：4 倍算力、35 倍推論
AMD 的官方數字是：對上 MI300X，MI350 系列 AI 算力最高提升 4 倍、推論性能最高提升 35 倍。實際模型的數字則保守一些：DeepSeek R1 約 3 倍、Llama 4 Maverick 約 3.3 倍，AI 代理與聊天機器人工作負載最高 4.2 倍，內容生成、摘要與對話類工作負載約 2.6 到 3.8 倍。兩組數字的落差是解讀重點：「最高 35 倍」來自特定低精度推論場景的峰值，實際模型 3 到 4 倍的區間，才是採購評估時比較合理的預期。對比輝達，AMD 宣稱 MI355X 在同條件的 FP4 推論比 B200/GB200 快最高 1.3 倍、部分訓練工作負載快 1.13 倍；相較 B200，MI355X 的 FP64 峰值性能翻倍（MI350X 為 72 TF、MI355X 為 79 TF）。
蘇姿豐在主題演講中定調：「MI350 系列是 Instinct 史上最大的一次世代性能躍進，而我們已經深入開發 2026 年的 MI400。」
ROCm 7 與企業軟體堆疊
軟體端同步推出 ROCm 7：相較 ROCm 6.0，推論性能提升超過 4 倍、訓練提升 3 倍，並改善對產業標準框架的支援、擴大硬體相容性，補上新開發工具、驅動、API 與函式庫。AMD 也首次發表 ROCm Enterprise AI，定位為企業 AI 營運的 MLOps 平台——把部署、監控與版本管理包進一個官方平台，降低企業採用非輝達生態系的摩擦。對一家長期被批評軟體生態落後的公司來說，這兩項承諾的兌現程度，比硬體規格更值得追蹤。
平台細節：從 8 顆 GPU 到 128 顆
系統層的數字同樣關鍵。單一 8-GPU 平台可裝下 2.3TB 的 HBM3E；節點以兩顆第五代 EPYC「Turin」處理器搭配七條 Infinity Fabric 互連（合計 1,075 GB/s），並走 PCIe 5.0 x16。機架部分，直冷液冷（DLC）方案可擴展到 128 顆 MI355X、總計 36TB HBM3E；氣冷方案為 64 顆 GPU、18TB。GPU 採 OAM 模組與 OCP 標準的 UBB 主機板，對外擴充有支援 Ultra Ethernet Consortium 規範的 Pollara 網卡，對內則以 Ultra Accelerator Link（UAL）做規模擴展。AMD 的說法是：拉高功耗換來的是密度與更好的整體 TCO。這些數字拼起來的圖像很清楚——AMD 賣的不只是一張卡，而是從節點到機架的完整參考設計，讓合作夥伴縮短從下單到上線的時間。
預告 2026：Helios 機架與 MI400
真正的賭注在明年。Helios 是採雙寬（double-wide）設計的機架級系統，為前沿模型訓練與大規模推論而生，整合 MI400 GPU、Zen 6 架構的「Venice」EPYC 處理器與 Pensando「Vulcano」網卡。MI400 的單 GPU 規格預告為：FP8 算力 20 PF、432GB HBM4、記憶體頻寬 19.6TB/s、每 GPU 300 Gbps 的 scale-out 頻寬。AMD 數據中心解決方案副總裁 Andrew Dieckmann 在活動前受訪時說，Helios 的記憶體頻寬與 scale-out 頻寬都比對手方案多 50%；關於雙寬設計的取捨，他的解釋是加大機架寬度是為了在複雜度、可靠性與性能之間找到對的設計點。蘇姿豐的說法更直接：「MI400 從零開始就是為機架級解決方案設計。」路線圖的每一步，都指著同一個目標：機架級的性價比。
對採購方來說，2025 年下半年的問題很實際：MI355X 液冷機架的供電與散熱需求，能不能換來比輝達更好的單位成本推論？短期看第三季的實際部署數字，中期看 2026 年 Helios 能否如期交貨——AMD 對輝達的追趕，這兩個時間點會給出答案。
參考來源
- AMD announces MI350X and MI355X AI GPUs, claims up to 4X generational gain, 35X faster inference — Tom’s Hardware
- AMD launches Instinct MI350 GPUs, unveils double-wide Helios AI rack-scale system — Data Center Dynamics
本文由 AI 協助自上述來源整理，經人工審核後發布。