2026 年 7 月 8 日，蘋果宣布與博通簽署多年期協議，預計支出超過 300 億美元，在美國生產超過 150 億顆晶片，內容涵蓋客製化矽晶片、先進射頻元件與無線連接技術，供應旗下廣泛的產品線。這是蘋果的美國製造計畫自 2025 年啟動以來，最大的一筆承諾。
交易內容：超過 300 億美元、150 億顆美製晶片
根據蘋果新聞室公告，這份多年期協議的採購總額預計超過 300 億美元，涵蓋超過 150 億顆在美國製造的晶片。零組件類型包含客製化矽晶片、先進射頻零件與無線連接技術，其中 FBAR 濾波器是重點項目，將用於蘋果的各類產品。
博通原本就是蘋果無線零組件的主要供應商，這次合作把雙方關係從單純採購，升級為長期綁定美國本土產能的承諾。蘋果執行長庫克表示，雙方合作的新階段將進一步加速蘋果對美國製造與創新的承諾，他也公開感謝美國政府對這類計畫的支持。
協議並未公布晶片單價與年期細節。多年期加上預計超過的措辭，代表 300 億美元更接近採購總額的保守下限，實際數字將隨出貨規模浮動。
15 億美元擴建科羅拉多廠區
為了支撐這筆訂單，蘋果將投入 15 億美元資本支出，用於擴建並現代化博通位於科羅拉多州 Fort Collins 的製造設施。博通總裁暨執行長陳福陽回應，隨著蘋果的最新承諾，博通將擴大在當地的製造足跡。
射頻濾波器對製程精度要求極高，擴產不只是增加產線面積，還涉及設備升級與良率的長期爬坡，需要的是未來數年持續投入的資本。從這個角度看，這筆投資不是一次性的公關宣示，而是綁定未來多年產能的實際承諾。
美國製造計畫迄今最大的承諾
蘋果於 2025 年啟動美國製造計畫，同年 8 月再把整體美國投資承諾提高到四年 6,000 億美元，這次與博通的協議，是該計畫下最大的單一承諾。
背景是美國政府對供應鏈本土化的持續施壓。川普政府曾揚言對蘋果課徵關稅、要求把 iPhone 產線搬回美國，之後政策轉向，iPhone 組裝至今仍在海外。蘋果的路徑因此相當清楚：最終組裝不動，但把零組件環節盡可能留在美國，而無線晶片正好是美國少數已具備規模化量產能力的項目。
對蘋果而言，這筆協議同時完成兩件事：在政治上交代得過去，在商業上則提前鎖定關鍵零組件的產能。
FBAR 濾波器：藏在每支手機裡的關鍵零組件
FBAR 濾波器是手機射頻前端的核心零組件，負責在擁擠的頻段中隔離訊號，每支智慧型手機都需要多顆。這類零組件單價低、用量極大，正好解釋 150 億顆這個數字的規模感——它對應的是蘋果未來多年、數以億計的裝置出貨量。
博通在這個領域長期居於領先地位，這也是蘋果選擇持續加深綁定的現實原因：在射頻濾波器環節，美國本土確實存在世界級的供應商。兩家公司在此類零組件上的合作由來已久，這次協議等於把既有的供應關係，正式寫進美國本土產能的框架裡。與處理器先進製程高度集中於亞洲相比，射頻零組件是美國半導體製造相對具有優勢的一塊。
就業數字與供應鏈現實
蘋果表示，這項協議將支撐數百個美國工作機會。相對於 300 億美元的價碼，這個數字相當克制，反映晶圓廠自動化程度高、直接就業乘數有限的事實，科技媒體在報導中也直接點破了這一點。
對供應鏈的實際意義大於就業數字。無線晶片是消費電子供應鏈中已在美國落地且具備規模的環節，蘋果把這個環節的承諾拉到最大，一方面回應政策壓力，另一方面也把博通的產能長期鎖在自己手上。後續值得觀察兩個指標：科羅拉多廠區擴產的實際進度，以及這批晶片何時開始量產出貨。
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