摘要： AMD 在 1 月 5 日的 CES 2026 以 yotta 級 AI 運算為軸線說明未來路線圖。資料中心端發表每機架最高 3 AI exaflops 的 Helios，企業端推出八 GPU 的 MI440X，終端則推出具 60 TOPS NPU 的 Ryzen AI 400 系列。AMD 也把 ROCm 定位成從雲端到終端共用的軟體堆疊。
1 月 5 日，拉斯維加斯 CES 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿豐（Lisa Su）以「AI Everywhere, for Everyone」為題開講，白宮科技政策辦公室主任 Michael Kratsios 一同現身。定調毫不拐彎：AMD 主張全球運算容量將在五年內從目前的約 100 zettaflops 膨脹到超過 10 yottaflops。「我們正在進入 yotta 級運算時代，」蘇姿豐說，「AMD 正在為 AI 的下一階段打造運算基礎。」
相較於同週 NVIDIA 聚焦實體 AI 的主題演講（見〈NVIDIA CES 2026 開場〉），AMD 把敘事鋪滿整條堆疊：機架級的訓練基礎設施、企業機房內部部署，一路延伸到筆電裡那顆 NPU。對開發者與採購方來說，個別產品的發布固然重要，更值得注意的是新的組織原則——AMD 的路線圖如今明確地以 yotta 級需求曲線為座標來規劃。
Helios：一座機架 3 AI exaflops 的藍圖
資料中心端的主角名喚「Helios」——機架級平台，官方數字是每機架最高 3 AI exaflops。積木有三塊：Instinct MI455X GPU、EPYC「Venice」CPU、Pensando「Vulcano」網卡，軟體層由 ROCm 統統串起。AMD 稱 Helios 為「yotta 級基礎設施的藍圖」，矛頭直指兆級參數模型的訓練。
Helios 之外，AMD 同步發表了瞄準企業內部部署的 Instinct MI440X：緊湊的八 GPU 形式，訓練、微調、推理一把抓；至於先前已發表的 MI430X，則負責驅動 Oak Ridge 的 Discovery 等超級電腦，以及法國首座 exascale 系統 Alice Recoque。
路線圖更遠處站著 2027 年的 MI500 系列：CDNA 6 架構、2 奈米製程、HBM4E 記憶體。AMD 工程團隊推估其 AI 效能最高可達 MI300X 的 1,000 倍——這是機架對平台的比較、也是發布前的推估，數字未必作數，但方向沒有歧義：AMD 打算在每個時間點對位 NVIDIA 的下一代，而不是去追人家的上一代。
終端側：Ryzen AI 400 與 60 TOPS NPU
終端這頭，AMD 端出 Ryzen AI 400 與 PRO 400 系列，NPU 算力 60 TOPS，跨過 Copilot+ PC 的門檻；首批系統 2026 年 1 月出貨，OEM 選項第一季擴大。Tom’s Hardware 等媒體以「Gorgon Point」代號報導這批行動晶片——實質上是 Strix Point 的高時脈、強 NPU 升級版；PRO 商用陣容由 12 核心的 Ryzen AI 9 HX 475 領軍，2026 年稍晚登場。
對開發者更有感的是 Ryzen AI Max+ 392 與 388：128GB 統一記憶體，AMD 宣稱能在本地端跑最高 128B 參數的模型。配套的 Ryzen AI Halo 開發者平台（小尺寸桌面機）第二季到貨，Ryzen AI Embedded P100/X100 系列則瞄準從車用座艙到人形機器人的邊緣場景。貫穿全場的推銷詞只有一句：ROCm 已經從雲鋪到端，同一份軟體投資兩邊都吃得到。
OpenAI 與生態系夥伴
主題演講與新聞稿點名的夥伴橫跨模型、機器人與生技：OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、AstraZeneca、Absci、Illumina。這份名單的任務，是證明 Instinct 生態不止於超級電腦——影片生成、世界模型、蛋白質設計的工作負載，都正在 AMD 矽晶片上落地；AMD 並承諾投入 1.5 億美元擴大 AI 教育。
對開發者與採購團隊的意義
三個實際結論。第一，MI440X 把企業自建推理的門檻再壓低一級——若資料主權或單位成本不容許上雲，八 GPU 機箱式設備該列入 2026 年的評估清單。第二，60 TOPS NPU 加上 128GB 統一記憶體，讓「本地跑大模型」從展示品變成可排進產品的功能；模型蒸餾與 NPU 推理管線現在就該上 roadmap。第三，AMD 的全堆疊敘事——一套 ROCm 從雲到端——正在穩步縮小與 CUDA 生態的差距。多供應商策略不再只是採購面的保險，而是一條有真實工程路徑支撐的選項。