2026 年 1 月 15 日,台積電公布 2025 年第四季財報:單季營收 1.046 兆新台幣(約 337.3 億美元),年增 20.5%,是公司史上第一次單季營收突破 1 兆新台幣;淨利 5,057.4 億新台幣(約 160.5 億美元),年增 35%,連續第八個季度較去年同期成長,再度改寫歷史新高。兩項數字都超過 LSEG 彙整的分析師預估。
對追蹤 AI 建設潮的人而言,台積電財報是最難摻水的下游驗證:資料中心 GPU、各種加速器與 AI 裝置的需求,最終都會變成先進製程晶圓的訂單。再加上 2026 年 520 億至 560 億美元的資本支出指引,訊息很清楚——AI 需求不是投影片,是簽了約的採購單。
單季營收首破一兆新台幣
這一季的品質跟規模一樣亮眼。第四季毛利率 62.3%,落在公司原指引 60.5% 至 62.5% 區間的最上緣之外,反映能在領先節點大量生產 AI 晶圓的代工廠,全世界屈指可數。JPMorgan 在財報後的報告中說,台積電將持續受惠於美國的 AI 需求,並擴大對三星、英特爾等對手的領先。財務長 Wendell Huang 在法說會上表示,AI 晶片需求讓產能持續緊繃,且「能見度持續擴大」。CNBC 點出,台積電已連續多季交出破紀錄財報,AI 訂單是唯一的共同主因;Reuters 則報導,台積電同時釋出擴大美國投資的訊號。
第一季指引同樣強勁:台積電預估 2026 年第一季營收 346 億至 358 億美元,中位數較上季成長約 4%、較去年同期大增約 38%——對傳統淡季來說是相當陡峭的斜率。
2 奈米量產與先進製程佔比
2 奈米已於第四季開始量產,2026 年將進一步拉高投片。7 奈米以下的先進製程佔第四季晶圓營收 77%;2025 全年佔比 74%,高於 2024 年的 69%。這個結構性位移,同時解釋了破紀錄的毛利率與暴增的資本支出——先進製程佔比每季都在爬,代表 AI 需求把產品組合持續往高階推,對毛利率是結構性利多。
以平台分類,包含 AI 與 5G 晶片的高效能運算(HPC)佔第四季營收 55%,智慧手機只佔 32%。AI 矽晶片而不是手機,已經是全世界最先進工廠的重心。
2026 年資本支出 520 至 560 億美元
台積電把 2026 年資本支出指引設在 520 億至 560 億美元,高於 2025 年實際支出的 409 億美元,中位數增幅約三分之一。Counterpoint Research 分析師 Jake Lai 在報告中直稱 2026 年將是 AI 伺服器需求的「爆發年」,同時提醒全球記憶體短缺是最大的近期變數,可能壓縮消費性電子的供給。JPMorgan 與 Counterpoint 都把 2026 年視為 AI 伺服器放量年,台積電的指引等於替這個判斷背書。
這筆支出等於替 AI 經濟開出一張遠期訂單:設備商、營建、電力與先進封裝產能都會被拉著走。當供應鏈最底層的代工廠以這個規模承諾,瓶頸就會移往別處——記憶體、電力與先進封裝,而短缺確實已經在這些環節浮現。
美國擴產與毛利率的拉扯
董事長魏哲家(C.C. Wei)在法說會上承認產業正面臨記憶體短缺:缺口最集中的是主流 Node B 與 eNVM 產能,主要影響消費性裝置;主打 AI、使用高階記憶體的產品受衝擊較小,部分客戶甚至因應記憶體供給受限,反而增加 AI 相關產品的下單。他也把關稅列為必須持續關注的風險。
美國布局方面,台積電已在亞利桑那州加購土地,魏哲家重申該廠區有潛力形成「gigafab」群聚,2026 年海外產能將顯著擴張。他同時坦承海外廠對毛利率的稀釋:2025 年約 2 個百分點,2026 年會更高——地理分散的代價,會直接寫在財報上。
對 AI 供應鏈的意義
三個判讀。第一,先進製程產能 2026 全年都會偏緊,產品路線圖依賴領先節點矽晶片的團隊,要提早鎖產能。第二,相鄰風險是記憶體短缺——真正受到衝擊的是主流消費性記憶體,而不是 AI 加速器,但這會重塑邊緣 AI 裝置的物料成本。第三,台積電資本支出是 AI 基礎建設需求最可靠的公開代理指標,這種規模的支出承諾,讓 2026 年資本支出超級週期的判斷(我們的開年展望)繼續站得住腳。
參考來源
- TSMC extends record quarter, profit jumps 35% on robust AI chip demand — CNBC
- TSMC smashes forecasts with record profit, flags more US investment — Reuters
- Q4 2025 quarterly results — TSMC Investor Relations
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