摘要： Ayar Labs 在 2026 年 3 月 3 日完成 5 億美元 Series E，投後估值 37.5 億美元，資金用來擴大 AI 資料中心共封裝光學方案的量產與測試。文章指出銅線互連在大型 GPU 叢集中形成功耗與頻寬瓶頸，並以 8 Tbps 等級的 TeraPHY 光學引擎和 SuperNova 光源作為產品核心。
2026 年 3 月 3 日，總部設在聖荷西的 Ayar Labs 對外宣布，Series E 輪募得 5 億美元，投後估值達 37.5 億美元，公司累計募資約 8.7 億美元。這家公司所有產品只為一件事服務：讓 AI 資料中心裡的銅線退場，訊號改走光。Crunchbase 以 2 月 28 日至 3 月 6 日這一週為範圍盤點美國規模最大的幾筆融資，Ayar Labs 和 Sierra 一起上榜——當整個產業的目光都追著模型競賽跑，資本市場其實已經轉而下注在那個更物理層面的瓶頸。
這筆資金憑什麼受矚目？執行長 Mark Wade 給的答案最直白：「AI 基礎設施正撞上一道由互連低效率造成的電力高牆。」GPU 的運算能力還在往上爬，真正卡住的，是把數千顆 GPU 綁成同一個叢集的那幾公里銅線——頻寬與功耗在此同時被卡死。這輪融資賭的，就是推倒這道牆需要多久。
誰在這輪 5 億美元 Series E 出手
領投者為 Neuberger Berman，並隨之取得董事會觀察員席位。首度進場的投資人含 ASIC 廠 Alchip Technologies、聯發科（MediaTek），以及 ARK Invest、Insight Partners、卡達投資局（QIA）、Sequoia Global Equities 與 1789 Capital；既有財務投資人 Advent Global Opportunities、Boardman Bay、IAG Capital Partners、Light Street Capital、Playground Global 則一家不漏地續投。
真正值得細看的是戰略投資人那一欄：AMD Ventures 與 NVIDIA 這回都再度加碼。GPU 兩大龍頭願意出資給一家以「取代銅線」為業的公司，等於公開承認：在自家加速器賣出更多之前，互連是躲不掉的關卡。而 2024 年那輪 1.55 億美元的 Series D，AMD、Intel Capital、NVIDIA 就已經參與其中——這已是晶片生態系第二度替 Ayar Labs 背書。
資金的去向寫得明確：放大共封裝光學（co-packaged optics, CPO）方案的量產與測試產能、推進全球布局（含在台灣新竹新設的辦公室）、深化生態夥伴關係，好讓 CPO 部署提前到位。
AI 叢集卡關之處：一道電力高牆
養大 AI 叢集的那套算術毫無情面可言：模型一旦變大，scale-up 網路就得餵給每顆 GPU 更多的頻寬；但電氣互連的頻寬每爬升一級，功耗負擔與距離限制就跟著再放大一圈。銅線天生有物理極限——訊號完整性、傳輸距離、每 bit 的能耗，三股壓力一起收緊。換成現場語言：鏈路每推進一個世代，搬運每個位元就得從 GPU 的功率預算裡多挖走一塊，機櫃塞得愈密的場地愈快碰到那面牆。互連之所以被叫作「隱形的算力稅」，道理就在這裡：模型評測看不到它，可每一瓦特最後能換到多少實際的訓練與推理吞吐，由它說了算。
Wade 把整件事壓縮成一行：CPO 能讓「數千顆 GPU 如同一台統一的機器運作」。資金方的版本則由領投的 Neuberger Berman 常務董事 Gabe Cahill 補上：AI 建設是「我們這個世代最大的資本部署機會之一」，而「資料中心互連已經快速成為其中最關鍵的瓶頸」。講白些：模型演進得再快，整批算力能否真正焊成一台機器，看的仍是機房裡那條物理連線。
TeraPHY 光學引擎：直接住進加速器的封裝
Ayar Labs 的主力產品是 TeraPHY 光學引擎；照 HPCwire 報導的描述，它以 8 Tbps 等級的 chiplet 供貨，配上 SuperNova 光源後，組成一套完整的光學 I/O 解決方案。整個設計的分水嶺就在「共封裝」：光學引擎不再待在機架外的交換器裡，而是與加速器或交換晶片共享同一個封裝，用最短的距離把電訊號轉成光。
工程路線刻意選了保守的那一邊：TeraPHY 沿用主流加速器與交換器廠商現行的標準外形、製造與封裝流程，藉此壓低導入門檻，讓 CPO 無須苦等整個封裝生態翻新一輪就能出貨。新進投資人的組成也透露了盤算——Alchip 與聯發科都是 ASIC 生態的要角，這兩筆投資本身就是整合工作的前置部署；至於新竹辦公室，則是把工程團隊直接放到亞洲供應鏈的心臟地帶。
採購與架構團隊該讀懂的三件事
實際影響有三個。其一，光互連已經從研究議題轉進量產時刻表：這輪融資把「擴大量產與測試產能」白紙黑字寫進用途，等於宣告 2026 年就是 CPO 從樣品轉為部署的一年——正在規劃下一代機架的團隊，此刻就該把光學選項放進自己的電力與頻寬模型。其二，戰略投資人名單本身就是風向：NVIDIA 與 AMD 同時押注互連新創，意味著加速器路線圖能否與光學方案組合，將左右下一代叢集怎麼下採購單。其三，對蓋雲端與主權 AI 的人來說，互連效率可以直接換算成電費與機櫃密度——當電力已經成為資料中心擴張的硬上限，這道架構約束會比挑選模型更早找上門。