3 月 11 日，EDA 廠 Synopsys 在新旗艦會議 Converge 2026（Santa Clara，3 月 11 至 12 日）發表一系列設計、驗證、模擬工具，直指 AI 晶片設計複雜度膨脹。Reuters 定調為設計 AI 晶片的新軟體工具；這也是 350 億美元 Ansys 併購後，兩家技術首度整合進主力產品線。
執行長 Sassine Ghazi 在主題演講提出「silicon to systems」：工程方法要同時是矽驅動、AI 使能、軟體定義——「下一代智慧系統的複雜度，需要一套完全不同的工程方法。」AMD、Intel、Microsoft、NVIDIA 都在客戶陣容中。
矽到系統：一場重新定位的發表會
這場發表會透露定位調整：不再只賣單點工具，而是從電晶體到系統的完整流程。同一週，該公司在 Embedded World 發表電子數位孿生（eDT）平台，先攻車用：車廠在硬體存在前可完成最高九成軟體驗證。會中並宣布與 AMD、Microsoft 合作，加速 EDA 工具以 AMD 算力在 Microsoft 平台取得。
AgentEngineer：多代理工作流進入晶片驗證
最具指標性的發表是 AgentEngineer：一套 L4 編排式多代理工作流，用於設計與驗證。它能從自然語言與形式規格生成 RTL、執行 Lint 檢查、建立單元層級 testbench，並反覆驗證收斂到目標。關鍵數字：大型 SoC 的前端驗證通常耗時 4 到 6 個月，這套流程帶來 2 倍生產力提升，部分案例達 5 倍。它以標準 SDK 與 API 建構，合作包含 AMD、Microsoft（Foundry 與 Discovery）與 NVIDIA。
Multiphysics Fusion：Ansys 併購的第一波成果
Multiphysics Fusion 混合 Synopsys 與 Ansys 兩家技術，處理先進製程的電壓降、熱與電磁耦合效應；首批應用涵蓋時序簽核、多裸晶設計、設計收斂與類比混合訊號。目前仍在 Beta、早期客戶試用中，量產版預計「未來數個月」推出。配套的 Ansys 2026 R1 是併購後第一個大版本，加入代理式與生成式 AI 模擬（Mesh Agent、GeomAI、Discovery Validation Agent），並打通 VC FSM 加 medini analyze（功能安全）、OptoCompiler 加 Lumerical FDTD（光子學）等整合。
模擬與硬體驗證的 AI 化
硬體輔助驗證（HAV）也有軟體定義更新：ZeBu Server 5 效能最高兩倍；新的 HAPS-200 12 FPGA 與 ZeBu-200 12 FPGA 平台容量翻倍，主打主流設計；另推出業界首個針對快取一致性與子系統錯誤的自動測試，把問題往週期前期推。
對晶片設計團隊的意義
三個實際影響。第一，驗證是時程與預算的大戶——大型 SoC 前端驗證動輒 4 到 6 個月，若穩定壓到一半，產品時程會直接改寫；2 倍與 5 倍的差距取決於流程收編程度。第二，併購整合速度才是考題：Multiphysics Fusion 還在 Beta，「未來數個月」承諾與交貨的距離，決定 350 億美元花得值不值。第三，多代理工作流正式進入硬體設計，「用 AI 設計 AI 晶片」從口號變成路線圖；工程團隊的技能會往規格撰寫與代理編排移動，工具選型也該納入這類自動化。
參考來源
- Synopsys rolls out new software tools for designing AI chips — Reuters
- Synopsys Outlines Vision for Engineering the Future — Synopsys
- Synopsys Unveils New AI Chip Design Tools After Major Acquisition — Times of AI
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